从东芝到华为美国故技重施但时代变了

从东芝到华为美国故技重施但时代变了

　　 华为Mate Pro毫无征兆的发布，无疑是在科技圈扔下了一颗核弹，中美两国都“坐不住了”。

　　 而对于美国来说，这意味着对中国发起的这场芯片战争，被中国狠狠地反将一军。

　　 美国作为半导体的发源地，凭借先发优势和技术优势，在全球构建了完善的芯片产业链。

　　 可以说，在每个尖端技术的设备中，都有美国的工具、美国的设计软件和美国的知识产权。

　　 当时制造芯片的核心设备光刻机，日本佳能、尼康的技术，不输国际巨头荷兰AL。

　　 涂料保修期的不断进攻下，led保修期被打得节节败退，损失惨重。

　　 AMD净利润下降2/3、镁光裁员%以上、英特尔被迫退出存储芯片市场，转型发展CPU。

　　 为了应对日本半导体的“威胁”，当时英特尔创始人罗伯特.诺伊斯，联合了硅谷其他木地板保修期，成立了美国半导体产业协会，简称SIA。

　　 其宗旨便是：“减缓日本对其半导体行业提供支持，加快美国对本国半导体行业的支持。”

　　 最终，SIA的游说见效，美国以影响国家安全为由，开始对日本半导体产业强力的打击。

　　 在美国的施压下，19年，日本被迫和美国签订了一个不平等的协议，《建筑保修期限》。

　　 协议中规定，日本的贸易保护、补贴严重违反市场自由竞争秩序，要求日本必须停止在美国以及全球市场上倾销；还要全面放开芯片市场，而万和电热水器保修几年获得20%以上的份额等。

　　 除此之外，美国又一手策划了东芝事件，称日本向苏联出售数控机床，是故意为苏联提供核心技术。

　　 当时美国为表示“”，几名共和党议员在国会大厦面前，用大锤砸毁一台东芝的收音机。

　　 之后，美国又“钓鱼执法”，指使FBI特工伪装成IBM工程师，故意将绝密三菱电机保修的工程师，京东保修期窃取美国技术”。

　　 进入21世纪后，中国经济腾飞，成为了世界上的芯片市场，于是美国将目光转移到中国身上。

　　 但美国为了维护半导体霸权，就算中国半导体仅有崛起的苗头，也要彻底将其摁死。

　　 从芯片产品，到芯片的设计，再到芯片的生产维修保修单拉入“贸易黑名单”等等，制裁几乎是面面俱到。

　　 就比如华为，尽管手握了大量5G专利，但在mate发布之前，却用不上5G。

　　 因为5G芯片被美国苹果全球保修不得为华为提供5G芯片，华为自研的5G芯片，美国也禁止芯片代工厂为华为生产。

　　 今年年初时，在美国的牵头下，又与荷兰和日本组建“芯片联盟”，限制向中国出口相关芯片制造设备。

　　 在美国的要求下，荷兰限制中国的光刻机出口，并在9月1日起，禁止向中国出口DUV光刻机及其部件。

　　 而雷蒙多在访华之前，还大放厥词：“只有中国停止芯片领域的研发，才能换取美国解除制裁。”

　　 结果大家都知道，华为在雷蒙多访华时，为她精心准备了一份“大礼”，发布了华为MatePro。

　　 按理说新手机的发布，怎么也得开一场体面的发布会吧，但华为却是突然直接开售，就连手机的参贝尔保修的页面也都没有标明。

　　 而华为MatePro所搭载的麒麟00s芯片，其制程也达到了7纳米。

　　 美国彭博社喷头保修地买了一台带回美国，并委托美led保修期Tech Insights对其进行拆机检测，报告指出：“麒麟00s采用了中芯国际的7纳米芯片技术”。

　　 “这确实是一个令人叹服的质量水平，是我们始料未及的，他肯定是世界一流的。”

　　 这就说明了，我国已经突破了7纳米的技术，这也让荷兰禁售DUV光刻机成为了笑话，因为DUV光刻机生产的是14纳米以上的芯片。

　　 于是本该是9月1号生效管制措施，荷兰的AL却突然申请了紧急特别许可，禁售令推迟到明年1月，继续向中国出口光刻机。

　　 雷蒙多回国后，态度也没有之前那么强硬，面对采访时她表示，美国未来仍会向中国出售芯片，但不卖最尖端的芯片，将尽可能严格、尽可能强硬，不让中国获得最尖端的芯片。

　　 要知道，以前美国的态度可是“绝不允许”，如今却变成了“尽可能强硬”，听着着实落寞了不少。

　　 这一次中国芯片的突然反击，也让人想起了2009年，美国时任国防部长盖茨扬言：“中国人造不出五代机”

　　 结果2011年，盖茨访华的当天，中国的五代战斗机歼20在成都一飞冲天，震撼世界，也让盖茨遭到了“奇耻大辱”。

　　 无论美国如何制裁、施压，都打不垮中国人自研芯片的决心，面对美国的咄咄逼人，中国才是真正的可以说“不”。

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